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PCB電鍍中為什么都選擇磷銅球？

個(gè)人認(rèn)為選擇磷銅球作為電鍍材料有幾個(gè)原因：

1. 提供均勻的電鍍覆蓋：磷銅球具有較小的尺寸和球形形狀，可以在電解液中均勻分散。這意味著它們能夠覆蓋PCB表面的各個(gè)區(qū)域，并提供均勻的電鍍層。

2. 確保良好的電流分布：由于磷銅球的球形形狀，它們能夠自然地排列在PCB表面并填充微細(xì)的間隙，確保電流能夠均勻地分布到整個(gè)PCB表面，避免電流過(guò)度聚集或局部電鍍不足。

3. 提高電鍍效率：磷銅球具有較高的比表面積，這意味著相同重量的磷銅球相對(duì)于其他形態(tài)的銅顆粒來(lái)說(shuō)，具有更大的表面積。這有助于增加與電解液的接觸面積，提高了電鍍效率。

總之，選擇磷銅球作為PCB電鍍材料主要是為了實(shí)現(xiàn)均勻的電鍍覆蓋、良好的電流分布和提高電鍍效率。

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