大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于環(huán)保科技公司研發(fā)的問題,于是小編就整理了1個相關(guān)介紹環(huán)保科技公司研發(fā)的解答,讓我們一起看看吧。
國內(nèi)有哪些公司可成長為芯片巨頭?
你好,根據(jù)我的預測:第一梯隊是海思、中芯國際等;第二梯隊是匯頂科技和兆容創(chuàng)新和紫光等;第三梯隊是樂鑫、恒玄科技和ASR等。
半導體行業(yè)不是誰想做都是可以的,一般需要至少滿足2個條件。
1、資金雄厚:也就說半導體行業(yè)是個燒錢的主,沒有足夠的資金,做起投芯片會讓你感覺是囊中羞澀,哪個半導體公司的投入研發(fā)費用都是不計其數(shù)的。
2、技術(shù)門檻:半導體就是有技術(shù)門檻擺在那里的,不像互聯(lián)網(wǎng)公司甚至是電商行業(yè)等,只要用3到5年就能成為巨頭。在半導體領(lǐng)域,只要一個很小的領(lǐng)域,都夠干一輩子,而且還不敢說是最精通的,比如模擬、數(shù)字、射頻、軟件和工具等,哪塊都有可能成為短板。
半導體這個領(lǐng)域,如果你一旦能夠形成了巨頭壟斷,后進著基本沒戲,或者你要花費巨大的資金代價和時間成本才有可能追趕的。
這個就像荷蘭的ASML光刻機一樣,基本壟斷了頂尖光刻機的設(shè)備技術(shù)。
不可否認,近10年來,國內(nèi)半導體公司發(fā)展迅速,絕大多數(shù)的中小芯片國內(nèi)基本已經(jīng)都做好了布局。
有很多的公司擁有資本:產(chǎn)業(yè)以及國家的扶持優(yōu)勢,肯定未來會誕生一批的芯片巨頭公司。
根據(jù)消息,近年來,國內(nèi)新成立的芯片公司可謂多如牛毛,只要最終擁有1%的存活率,也會對未來全球的半導體格局產(chǎn)生重要的影響。
目前,我們暫且把國內(nèi)半導體行業(yè)分為三個梯隊來看待。
半導體產(chǎn)業(yè)不是誰都可以做的,國內(nèi)相關(guān)從業(yè)公司也有不少,但是要說可以成為芯片巨頭的,也幾只有華為海思和中芯國際了。前者的科研技術(shù) 雄厚,后者目前得到了扶持,資金方面已經(jīng)不成問題,技術(shù)力量也有儲備,14nm的芯片已經(jīng)可以量產(chǎn),現(xiàn)在唯獨就卻一個極紫外的光刻機,可惜沒美方干擾,荷蘭那邊一直沒能發(fā)貨。
海思的科研力量強大,麒麟芯片的強大,就得益于海思??上Ь腿缤喑袞|說的那樣,華為在半導體產(chǎn)業(yè)的布局,過去忽略了制造業(yè),所以光有優(yōu)秀的設(shè)計和科研,人家不給你造,你什么辦法都沒有。
現(xiàn)在的問題是已經(jīng)認識到了自己的短板,這些日子,天才少年計劃,南泥灣計劃相繼開始,表示出了華為要進軍半導體行業(yè)的決心。華為的科研能力大家是知道的,只要給一些足夠的時間,集合國內(nèi)高精端的半導體企業(yè),研制光刻機并不是天方夜譚。
只要國內(nèi)能造出高水準的光刻機,中芯國際,海思在國內(nèi)龐大的市場支持下,絕對可以成為比肩臺積電和三星的芯片巨頭。到時候高通,聯(lián)發(fā)科估計都要如臨大敵,而且可以預見,那一天到來后,會有很多人憎惡建國同志,是他把華為逼到了絕境,涅槃重生的。
所謂成為芯片巨頭,這個很難有標準,如果以目前全球芯片巨頭的情況來看,至少需要較大的規(guī)模和市場份額,有些公司本身只是處于半導體中的一個環(huán)節(jié),比如說光刻膠,比如說半導體靶材,以及晶體生長設(shè)備等,這些屬于細分行業(yè),本身只在整個半導體產(chǎn)業(yè)中占一定的比例,那么公司即使成為細分行業(yè)的巨頭,可能從營收規(guī)模上也很難稱得上全球的巨頭。
所以我們僅僅從半導體產(chǎn)業(yè)鏈來看看,在不同環(huán)節(jié),有哪些中國公司能在未來成為行業(yè)的主要參與者,至于能不能成為巨頭,需要看未來半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變化趨勢。半導體產(chǎn)業(yè)主要分為芯片設(shè)計、晶圓代工和封測三個環(huán)節(jié),在這三個環(huán)節(jié)中,國內(nèi)有哪些具有競爭力的半導體企業(yè)呢?
先說芯片設(shè)計,芯片設(shè)計即集成電路IC設(shè)計,目前全球最大的芯片設(shè)計公司必然是英特爾、AMD,不過在移動終端普及后,英國ARM架構(gòu)一統(tǒng)江湖,老牌的PC芯片設(shè)計企業(yè)在移動芯片設(shè)計上并沒有什么建樹,反而是高通、聯(lián)發(fā)科等公司抓住了機會。
國內(nèi)的IC設(shè)計企業(yè),實力前三的分別是:華為海思、紫光展銳、韋爾股份(韋爾+豪威+思比科)。2019年營收分別為842億、120億、113億,與國際芯片設(shè)計巨頭尚有明顯差距。除了前三外,排名靠前的還有匯頂科技、芯成、華大半導體、敦泰、兆易創(chuàng)新、紫光國微等公司。
再說晶圓代工,晶圓代工是我國半導體產(chǎn)業(yè)中的一個軟肋,全球半導體晶圓代工市場份額排名前三的是中國臺灣的臺積電、韓國的三星和美國的格芯,以2020年二季度的營收來看,這三家公司在全球前十大晶圓代工廠總營收中的占比達到了77.7%。
國內(nèi)晶圓代工進入全球前十的有中芯國際、華虹半導體。
最后是半導體封測環(huán)節(jié),半導體封測即在半導體完成晶圓代工之后,進行封裝和測試,這個環(huán)節(jié)的產(chǎn)值并不高,相關(guān)企業(yè)的利潤率也較低,但并不等于說封測就不重要,如果沒有最終的封測環(huán)節(jié),芯片就不能正常的進入商業(yè)應用,所以封測其實也是很重要的。
封測產(chǎn)業(yè)的利潤率并不高,其他國家不愿做,給中國的封測企業(yè)創(chuàng)造了機會,在全球十大封測企業(yè)中,中國國內(nèi)就占了三家,分別是長電科技、通富微電、華天科技。
因此,從當前的半導體產(chǎn)業(yè)來看,這八家公司在整個產(chǎn)業(yè)鏈中都比較有競爭力,有穩(wěn)定的市場份額,并且在持續(xù)的投入研發(fā),構(gòu)建技術(shù)壁壘。
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